2023年,是全球经济的黯淡时期,PCB行业整个大环境都处于低迷状态。
2023年,是汉印科技夯实基础的阶段,盐城生产基地进行了全方位的升级改造,拓展了“芯”篇章。
全新的磨砂外墙,以PCB线路图案作点缀
宽阔的沥青路面,干净清爽的过道
“民族匠芯 智印世界”是升级改造的主题
也是汉印对自我的要求和对未来的展望
拓展“芯”篇章
汉印科技以超10年的高端装备研发与制造实战经验与专业科研机构联合开发了第三代半导体CVD SiC外延设备及外延工艺,并实现了产业化。
同时,汉印将继续深耕PCB多种功能材料的增材制造喷印工艺实现和印制电子新领域喷印工艺的探索
SiC外延设备调试完成,开始投片生产
借助自主研制半导体全自动设备的能力,汉印科技也将进一步提升PCB设备自动化与智能化的开发能力,提升产品综合竞争力。
未来,汉印科技也会不断为客户提供更有竞争力的延伸产品,协助客户拓宽新市场。
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