芯显协同·赋能高新丨汉印科技参加第三代半导体与光电显示产业论坛暨长三角第三代半导体创新创业大赛

2023/11/24

芯显协同·赋能高新

 第三代半导体功率器件与光电显示产业论坛 

2023年11月，汉印科技参加“第三代半导体与光电显示产业论坛暨长三角第三代半导体创新创业大赛”。

此次活动汇聚众多专家学者、企业代表及科创团队，共同探讨第三代半导体产业的发展趋势、市场应用和创新创业机遇。

 会议期间，曾一平老师以专家身份出席活动，为我们带来了宝贵的见解和指导。

同时，刘兴昉博士代表公司做了精彩的技术报告，展示了公司在第三代半导体领域的专业技术和研发成果。

此外，文总作为企业家代表，在会议结束后接受了记者的专访，分享了他对行业发展的看法和公司未来的规划

在国家重大战略需求的引领下，盐城市正积极构建完整的第三代半导体产业链条，

全力打造华东地区乃至全国的第三代半导体产业集聚区——盐都。在这个充满机遇的新风口行业，

汉印公司作为领军企业，必将抓住未来产业的机遇，迈向下一个辉煌的十年。

在论坛现场，15支科创团队围绕芯片研发与产业化、新能源汽车动力电池管理、超级软磁材料、汽车AI芯片技术等方面进行了展示。

他们就参赛方案的创新特点、应用前景等方面进行了细致严谨的阐述。

专家组对各个方案进行了提问和打分，展现出了对参赛项目的极大关注和认可。

 作为全市重要的科技创新高地、转型发展的引擎以及对外开放的窗口，盐城高新区近年来积极布局第三代半导体、

新材料和人工智能等未来产业。目前，该区正全力构建完整的第三代半导体产业链条，

致力于打造华东地区的第三代半导体产业集聚区。此集聚区已吸引了包括康佳芯云、盐芯微电子在内的十余家芯片封装测试企业入驻，

而汉印科技在第三代半导体碳化硅外延片领域已具备相当的规模。值得一提的是，“盐城半导体集成技术研究院”于11月11日正式揭牌。

该研究院以半导体所的平台和集成技术工程研究中心的先进技术为支撑，围绕国家重大战略需求以及盐城市战略性新兴产业的发展布局，

专注于推动汽车、新能源、电子信息等领域的半导体材料研发与产业化。

此举无疑将进一步推动半导体材料、芯片以及集成封测产业化技术的快速发展。

此次在盐城成功举办的“第三代半导体与光电显示产业论坛暨长三角第三代半导体创新创业大赛”，

为推动盐城市乃至全国的第三代半导体产业的发展注入了强大的新动力。我们热切期待着在未来，

能够见证更多突破性的技术和应用的出现，共同开创第三代半导体产业的辉煌未来。